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?2011 Fairchild Semiconductor Corporation
 
www.fairchildsemi.com
FAN4800AU/CU " Rev. 1.0.1
17
 
Physical Dimensions
 
Figure 39.
16-Pin, Dual Inline Package (DIP), JEDEC MS-001, .300" Wide
Package drawings are provided as a service to customers considering Fairchild components. Drawings may change in any manner
without notice. Please note the revision and/or date on the drawing and contact a Fairchild Semiconductor representative to verify or
obtain the most recent revision. Package specifications do not expand the terms of Fairchilds worldwide terms and conditions, specifically the
warranty therein, which covers Fairchild products.
 
Always visit Fairchild Semiconductors online packaging area for the most recent package drawings:
http://www.fairchildsemi.com/packaging/
.
 
16
9
8
1
NOTES: UNLESS OTHERW ISE SPECIFIED
  A)
THIS PACKAGE CONFORMS TO
  JEDEC MS-001 VARIATION BB
  B) ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
D) CONFORMS TO ASME Y14.5M-1994
E) DRAW ING FILE NAME: N16EREV2
  C) DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF BURRS,
MOLD FLASH, AND TIE BAR PROTRUSIONS
(0.40)
2.54
5.33 MAX
0.38 MIN
8.25
7.62
10.92
TOP VIEW
SIDE VIEW
3.81
2.92
4.95
2.92
7.11
6.10
19.69
18.67
0.25
C
0.28
0.20
1.78
1.14
0.56
0.36
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